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设备型号 | Sherpa700 |
外形尺寸(WxDxH) | 840×1335×1480mm |
轴数 | 3 |
重复定位精度 | X/Y：±0.005mm, Z：±0.005mm |
最大速度 | X/Y：1500mm/s, Z：500mm/s |
输送轨道负载 | ≤3kg |
适用基板厚度 | 0.5-20mm（可定制） |
点胶范围X/Y | 单轨350/600mm 双轨350/260mm |
1、超高响应性，运动轴响应速度可以达到5ms以内；
2、高速度，最大加速度可以达到3G，最大运行速度可达到1500mm/s；
3、高稳定性，一体化铸件龙门和1400KG机身重量结构，整体机身重新低，运行时机更为稳定。
1、芯片、元器件、数码产品等领域的微量点锡；
2、半导体系统级封装SIP、MEMS的精密点胶、微量点锡膏。
