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晶圆级点胶机WDS2500

超精密晶圆级封装点胶，兼容8~12英寸Wafer，重复定位精度±3μm。

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产品详情 产品特点 应用场合

1、高精度，XY模组采用U形直线电机，重复精度≤±3μm；
2、高稳定性，采用一体式铸件机构，具有良好的吸震性；
3、全自动，搭载设备前端模块（ EFEM ），可实现晶圆自动上下料。

适用于晶圆级Underfill/ Coating工艺