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基板级点胶机Sherpa900

专为底部填充工艺研制。

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产品详情 产品特点 应用场合

1、高精度&高稳定运动平台，铸造框架&龙门双驱U型直线电机，重复精度≤±5μm；
2、自主研发的压电喷射阀，提供丰富的喷嘴&撞针配置，满足不同应用需求；
3、开发专用底部填充胶路检测算法并提供全检和抽检的选项，兼顾生产质量和效率；
4、提供倾斜旋转点胶配置，创造最优的喷射角度，最小点胶KOZ 200μm。

适用于FCBGA/FCCSP/SIP封装行业