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散热盖点胶贴合自动线LA1200

集点胶/贴合/固化于一体，半导体封装制程Lid attach工艺解决方案。

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产品详情 产品特点 应用场合

1、整线采用模块化设计，通过标准联机信号，串联不同的工艺设备；
2、所有机台均采用双工位独立XYZ模组+双平台设计；
3、具备点胶AOI、散热盖组装偏位检测功能，确保点胶&组装效果。

适用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier